聯(lián)系我們
導(dǎo)讀：任：接下來是華為最艱難的兩年。明年將招收8000名新生
發(fā)表日期：2020-11-11
文章編輯：興田科技
瀏覽次數(shù)：263586
標簽：任正非,華為,人才,招聘,攻關(guān),戰(zhàn)略,水平,能力,部門,增加數(shù),人才,任正非,應(yīng)屆生,陸家羲,戰(zhàn)略
任：接下來是華為最艱難的兩年。明年將招收8000名新生
更多新聞
2020
蘋果小屏iPhone價格下跌，半年內(nèi)跌至2599元，4.7英寸屏幕A13芯片今年上半年，蘋果公司成功地用一種新的小屏幕機器——iPhoneSE更新了它的生命。雖然新iPhoneSE的銷量略低于當代
View details
2020
再過40天，你就能在華為手機上體驗鴻蒙系統(tǒng)了？可以說，從來沒有一款手機系統(tǒng)，像鴻蒙系統(tǒng)一樣，一旦發(fā)布，就讓大家期待，只想試試。自從去年8月發(fā)布以來，雖然一直是PPT，但網(wǎng)友們一直在關(guān)
View details
2020
中國手機“挺進”美國市場，三個月內(nèi)售出220萬部，僅次于LG目前，中國手機品牌在全球市場上風(fēng)頭正勁。即使華為被美國制裁，手機海外銷量大幅下滑，但小米、OPPO、vivo等品牌的強勢
View details
2020
華為芯片供應(yīng)慢慢恢復(fù)，但這次華為準備自己做？眾所周知，9月15日，不僅是TSMC，三星、SK Hynix、美光、東芝、索尼等芯片廠商也與華為斷交。所以網(wǎng)上不斷有報道說華為芯片快用完了
View details
